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  • 絕緣柵雙極晶體管IGBT知識介紹
    • 發(fā)布時間:2021-10-15 18:29:32
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    絕緣柵雙極晶體管IGBT知識介紹
    GTR和GTO是雙極型電流驅(qū)動器件,由于具有電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),其通流能力很強(qiáng),但開關(guān)速度較低,所需驅(qū)動功率大,驅(qū)動電路復(fù)雜。而電力MOSFET是單極型電壓驅(qū)動器件,開關(guān)速度快,輸入阻抗高,熱穩(wěn)定性好,所需驅(qū)動功率小而且驅(qū)動電路簡單。絕緣柵雙極晶體管(Insulated-gateBipolarTransistor——IGBT或IGT)綜合了GTR和MOSFET的優(yōu)點,因而具有良好的特性。
    絕緣柵雙極晶體管IGBT
    IGBT的結(jié)構(gòu)
    絕緣柵雙極晶體管IGBT
    IGBT簡化等效電路電氣圖形符號
    ■IGBT的結(jié)構(gòu)和工作原理
    IGBT的結(jié)構(gòu)
    是三端器件,具有柵極G、集電極C和發(fā)射極E。
    由N溝道VDMOSFET與雙極型晶體管組合而成的IGBT,比VDMOSFET多一層P+注入?yún)^(qū),實現(xiàn)對漂移區(qū)電導(dǎo)率進(jìn)行調(diào)制,使得IGBT具有很強(qiáng)的通流能力。
    簡化等效電路表明,IGBT是用GTR與MOSFET組成的達(dá)林頓結(jié)構(gòu),相當(dāng)于一個由MOSFET驅(qū)動的厚基區(qū)PNP晶體管。
    ◆IGBT的工作原理
    IGBT的驅(qū)動原理與電力MOSFET基本相同,是一種場控器件。
    其開通和關(guān)斷是由柵極和發(fā)射極間的電壓UGE決定的。
    當(dāng)UGE為正且大于開啟電壓UGE(th)時,MOSFET內(nèi)形成溝道,并為晶體管提供基極電流進(jìn)而使IGBT導(dǎo)通。
    當(dāng)柵極與發(fā)射極間施加反向電壓或不加信號時,MOSFET內(nèi)的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,使得IGBT關(guān)斷。
    電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)使得電阻RN減小,這樣高耐壓的IGBT也具有很小的通態(tài)壓降。
    絕緣柵雙極晶體管IGBT
    IGBT的轉(zhuǎn)移特性
    ■IGBT的基本特性
    靜態(tài)特性
    轉(zhuǎn)移特性
    描述的是集電極電流IC與柵射電壓UGE之間的關(guān)系。
    開啟電壓UGE(th)是IGBT能實現(xiàn)電導(dǎo)調(diào)制而導(dǎo)通的最低柵射電壓,隨溫度升高而略有下降。
    絕緣柵雙極晶體管IGBT
    IGBT的輸出特性
    輸出特性(伏安特性)
    描述的是以柵射電壓為參考變量時,集電極電流IC與集射極間電壓UCE之間的關(guān)系。
    分為三個區(qū)域:正向阻斷區(qū)、有源區(qū)和飽和區(qū)。
    當(dāng)UCE<0時,IGBT為反向阻斷工作狀態(tài)。
    在電力電子電路中,IGBT工作在開關(guān)狀態(tài),因而是在正向阻斷區(qū)和飽和區(qū)之間來回轉(zhuǎn)換。
    絕緣柵雙極晶體管IGBT
    IGBT的開關(guān)過程
    ◆動態(tài)特性
    開通過程
    開通延遲時間td(on)
    電流上升時間tr
    電壓下降時間tfv
    開通時間ton=td(on)+tr+tfv
    tfv分為tfv1和tfv2兩段。
    關(guān)斷過程
    關(guān)斷延遲時間td(off)
    電壓上升時間trv
    電流下降時間tfi
    關(guān)斷時間toff=td(off)+trv+tfi
    tfi分為tfi1和tfi2兩段
    引入了少子儲存現(xiàn)象,因而IGBT的開關(guān)速度要低于MOSFET。
    ■IGBT的主要參數(shù)
    前面提到的各參數(shù)。
    最大集射極間電壓UCES
    由器件內(nèi)部的PNP晶體管所能承受的擊穿電壓所確定的。
    最大集電極電流
    包括額定直流電流IC和1ms脈寬最大電流ICP。
    最大集電極功耗PCM
    在正常工作溫度下允許的最大耗散功率。
    ◆IGBT的特性和參數(shù)特點可以總結(jié)如下:
    開關(guān)速度高,開關(guān)損耗小。
    在相同電壓和電流定額的情況下,IGBT的安全工作區(qū)比GTR大,而且具有耐脈沖電流沖擊的能力。
    通態(tài)壓降比VDMOSFET低,特別是在電流較大的區(qū)域。
    輸入阻抗高,其輸入特性與電力MOSFET類似。
    與電力MOSFET和GTR相比,IGBT的耐壓和通流能力還可以進(jìn)一步提高,同時保持開關(guān)頻率高的特點。
    ■IGBT的擎住效應(yīng)和安全工作區(qū)
    IGBT的擎住效應(yīng)
    在IGBT內(nèi)部寄生著一個N-PN+晶體管和作為主開關(guān)器件的P+N-P晶體管組成的寄生晶閘管。其中NPN晶體管的基極與發(fā)射極之間存在體區(qū)短路電阻,P形體區(qū)的橫向空穴電流會在該電阻上產(chǎn)生壓降,相當(dāng)于對J3結(jié)施加一個正向偏壓,一旦J3開通,柵極就會失去對集電極電流的控制作用,電流失控,這種現(xiàn)象稱為擎住效應(yīng)或自鎖效應(yīng)。
    引發(fā)擎住效應(yīng)的原因,可能是集電極電流過大(靜態(tài)擎住效應(yīng)),dUCE/dt過大(動態(tài)擎住效應(yīng)),或溫度升高。
    動態(tài)擎住效應(yīng)比靜態(tài)擎住效應(yīng)所允許的集電極電流還要小,因此所允許的最大集電極電流實際上是根據(jù)動態(tài)擎住效應(yīng)而確定的。
    ◆IGBT的安全工作區(qū)
    正向偏置安全工作區(qū)(ForwardBiasedSafeOperatingArea——FBSOA)
    根據(jù)最大集電極電流、最大集射極間電壓和最大集電極功耗確定。
    反向偏置安全工作區(qū)(ReverseBiasedSafeOperatingArea——RBSOA)
    根據(jù)最大集電極電流、最大集射極間電壓和最大允許電壓上升率dUCE/dt。
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