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  • IC集成電路和PCB板之間的差異-成分特性與應(yīng)用實(shí)例
    • 發(fā)布時(shí)間:2020-04-27 14:59:27
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    IC集成電路和PCB板之間的差異-成分特性與應(yīng)用實(shí)例
    本文通過(guò)首先介紹它們的組成,特點(diǎn)和應(yīng)用實(shí)例,總結(jié)出集成電路(以下簡(jiǎn)稱IC)與印刷電路板(以下簡(jiǎn)稱PCB)的區(qū)別。
    一、PCB板
    1. PCB的組成
    ● 接線和圖案:接線是一種導(dǎo)電元件的工具,另外還有一個(gè)大的銅表面設(shè)計(jì)用于接地和作為電源。布線和圖案同時(shí)制作。
    ● 介電:通常稱為基板,用于保持布線和層之間的絕緣?! ?/div>
    ● 通孔/通孔:可以使兩層上方的布線相互接通,較大的布線用作部分插件,非電鍍通孔(nPTH)通常用作表面安裝定位和固定螺釘進(jìn)行組裝。
    ● 焊料電阻/焊料掩模:并非所有銅表面都通過(guò)錫焊接部件。因此,在沒(méi)有錫的區(qū)域,印刷材料(通常是環(huán)氧樹(shù)脂)以避免短路。根據(jù)工藝的不同,分為綠油,紅油和藍(lán)油。
    ● 圖例/標(biāo)記/絲網(wǎng):沒(méi)必要。其主要功能是標(biāo)記每個(gè)部件的名稱和位置框架,以便于組裝后的維護(hù)和識(shí)別。
    ● 表面處理:銅表面在一般環(huán)境中容易氧化,導(dǎo)致焊接不良,因此有必要對(duì)銅表面進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)方法包括HASL,ENIG,浸銀,浸入式TIn和OSP,它們各有優(yōu)缺點(diǎn),所有這些都通常稱為表面處理。
    IC集成電路
    PCB線路板
    2. PCB的特性
    ● 密度高。幾十年來(lái),PCB高密度隨著集成電路集成和安裝技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。
    ● 高可靠性。通過(guò)一系列檢查,測(cè)試和老化測(cè)試,PCB可以長(zhǎng)期可靠地運(yùn)行(通常為20年)。
    ● 外觀設(shè)計(jì)。對(duì)于基于PCB性能(電氣,物理,化學(xué),機(jī)械等)的要求,PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化,時(shí)間短,效率高。
    ● 生產(chǎn)率。通過(guò)現(xiàn)代化管理,可以通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化,規(guī)?;?,自動(dòng)化確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。
    ● 可測(cè)性。建立完整的測(cè)試方法和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并使用各種測(cè)試設(shè)備和儀器來(lái)測(cè)試和評(píng)估PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。
    ● 可裝配性。PCB產(chǎn)品不僅可以方便地組裝各種元件標(biāo)準(zhǔn)化,而且可以將各種元件組裝成更大的零件,系統(tǒng),甚至整個(gè)機(jī)器。
    ● 可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和組件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)和規(guī)模制造的,因此這些組件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。因此,一旦系統(tǒng)出現(xiàn)故障,可以快速更換,方便靈活地恢復(fù)系統(tǒng)。當(dāng)然,可以給出更多的例子,例如小型化和輕量化系統(tǒng)以及加速信號(hào)傳輸?shù)取?/div>
    3. PCB的應(yīng)用實(shí)例
    IC集成電路
    雙輸出反激式電路的一種比較穩(wěn)定的解決方案
    IC集成電路
    雙輸出反激電路,輸出相對(duì)穩(wěn)定
    這種電路通常用于低功率電源。為了確保兩個(gè)繞組的更好的交叉調(diào)整。我們需要注意以下問(wèn)題。
    ● 在本例中,如果雙采樣交叉調(diào)整率較低,即使無(wú)法處理空載和獨(dú)立負(fù)載問(wèn)題,我們一般通過(guò)將采樣反饋端設(shè)置為5V來(lái)解決問(wèn)題。但是這種方法不適用于兩組電壓相互遠(yuǎn)離的應(yīng)用,它們將使用一個(gè)以上的變壓器腳。
    ● 反饋用光耦器使用12 V電源,后置濾波器電感器前的采樣點(diǎn)更好。由于濾波電感前面的波可以更快地反映前端PWM的調(diào)制狀態(tài),即使TL431開(kāi)度到一定程度,12V波也會(huì)使光耦的反饋電流略有不同。在反饋回路的情況下,光耦合電源的采樣點(diǎn)的選擇對(duì)于動(dòng)態(tài)響應(yīng)和調(diào)整率的平衡控制更有利。
    ● 12 V繞組應(yīng)靠近初級(jí)繞組。由于反饋采樣為5V,因此更有效地確保12V的電壓變化率較小,因此難以控制12V繞組。
    ● 前面描述的模板基本上在5%的可接受范圍內(nèi)。
    二、IC集成電路
    1. IC的組成
    IC是微電子設(shè)備或組件。電路中所需的晶體管,二極管,電阻,電容和電感在某一過(guò)程中相互連接,并在小型半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基板上制作,然后封裝在外殼中,最后成為具有所需的微結(jié)構(gòu)電路功能; 所有組件在結(jié)構(gòu)上都集成為IC。
    IC集成電路
    IC集成電路
    2. IC的特性  
    ● 簡(jiǎn)單的電路。由于集成電路的使用,整機(jī)電路的設(shè)計(jì),調(diào)試和安裝都得到了簡(jiǎn)化,特別是采用了一些特殊的集成電路后,整機(jī)電路顯得更加簡(jiǎn)單?!?/div>
    ● 性價(jià)比高。與分立電子元件電路相比,集成電路的整體電路性能更高,成本和價(jià)格更低。集成運(yùn)算放大器電路的高增益和小的零漂移是分立電子元件無(wú)法比擬的?! ?/div>
    ● 高可靠性。該集成電路具有可靠性高的優(yōu)點(diǎn),提高了整個(gè)電路的可靠性,提高了電路的性能和一致性。此外,通過(guò)集成電路,電路中的焊點(diǎn)大大減少,虛焊的可能性降低,使整個(gè)電路更可靠。   
    ● 減少能源消耗。集成電路還具有功耗小,體積小,價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn)。具有相同功能的電路與集成電路相比,與分立電子元件相比,功耗更低。
    ● 故障率低。集成電路的故障率低于分立電路的故障率,降低了整個(gè)電路的故障率。
    總之,該集成電路具有體積小,重量輕,引線和焊接接頭少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好,成本低等優(yōu)點(diǎn),便于批量生產(chǎn)。當(dāng)電子設(shè)備由集成電路組裝時(shí),其組裝密度可以比晶體管增加數(shù)十至數(shù)千倍,并且可以大大提高設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間。
    3. IC的應(yīng)用實(shí)例
    555觸摸計(jì)時(shí)開(kāi)關(guān)
    IC1是555定時(shí)電路,此處連接到單穩(wěn)態(tài)電路。通常,由于觸摸芯片的P端沒(méi)有感應(yīng)電壓,電容器C1通過(guò)555的第7個(gè)引腳完成放電,第3個(gè)引腳的輸出為低電平,繼電器KS釋放,燈為不開(kāi)?! ?/div>
    需要打開(kāi)燈泡時(shí),請(qǐng)用手觸摸金屬板P,人體引起的雜波信號(hào)的觸發(fā)電壓從C2增加到555,使得555的輸出從低電平變?yōu)楦唠娖剑^電器KS拉入并且電燈發(fā)光。同時(shí),555第7引腳內(nèi)部截止,通過(guò)R1給C1充電,這是時(shí)序的開(kāi)始?!?/div>
    當(dāng)電容器C1上的電壓上升到電源電壓的2/3時(shí),555第7次通過(guò)導(dǎo)致C1放電,第3引腳的輸出從高電平變?yōu)榈碗娖剑^電器釋放,燈滅,時(shí)間結(jié)束。
    時(shí)間由R1和C1確定:T1 = 1.1R1 * C1。根據(jù)該圖,定時(shí)時(shí)間約為4分鐘。D1可以選擇1N4148或1N4001。
    IC集成電路
    IC集成電路示例:555定時(shí)電路圖
    PCB和IC之間的區(qū)別
    集成電路是一種小型化的電子電路,內(nèi)部芯片很小,難以直接連接到PCB,但I(xiàn)C可以很容易地連接到PCB。北橋芯片和CPU內(nèi)部的主板稱為IC,其原始名稱也稱為集成塊。
    PCB幾乎用于所有電子設(shè)備。如果設(shè)備中有電子部件,則PCB安裝在各種尺寸的PCB上。除了固定小零件外,PCB的主要功能是相互連接。
    IC焊接到PCB,IC是IC的載體。簡(jiǎn)而言之,IC是集成在芯片中的通用電路,它是一個(gè)整體。一旦內(nèi)部損壞,芯片就會(huì)損壞。PCB的目標(biāo)是連接IC和分立元件,形成更大的工作電路。PCB可以自行焊接組件,當(dāng)它發(fā)生故障時(shí),它可以替換組件。在使用PCB之前,使用稱為“點(diǎn)對(duì)點(diǎn)”布線的方案通過(guò)導(dǎo)線將組件連接在一起,這與PCB相比是混亂且不可靠的。
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