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集成電路的檢測(cè)技術(shù)與拆卸方法
  • 發(fā)布時(shí)間:2020-04-16 15:12:51
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集成電路的檢測(cè)技術(shù)與拆卸方法
大修集成電路:檢測(cè)技術(shù)和拆卸方法
1.檢修集成電路的傳統(tǒng)方法
IC檢測(cè)的常用方法如下:
①離線測(cè)量
離線測(cè)量意味著當(dāng)集成電路未焊接到電路中時(shí),測(cè)量每個(gè)引腳的直流電阻,并與已知正常類型的集成電路的每個(gè)引腳的直流電阻進(jìn)行比較,以確定IC是否正?;虿弧?/div>
②在線測(cè)量
在線測(cè)量是通過測(cè)量每個(gè)引腳的電壓,電阻和電流來確定集成電路是否損壞。
集成電路的檢測(cè)
在線測(cè)量圖
③替代方法
替換方法是用相同類型和規(guī)格的已知IC代替測(cè)試的集成電路,其可用于確定集成電路是否損壞。
2.檢修集成電路的檢查方法
通常,在一個(gè)設(shè)備中有許多集成電路。當(dāng)設(shè)備中的某些集成電路出現(xiàn)故障時(shí),只有檢測(cè)才能發(fā)現(xiàn)故障。集成電路的有效檢測(cè)方法包括:
①微處理器集成電路的檢測(cè)
微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端,RESET復(fù)位端,XIN晶振信號(hào)輸入端,XOUT晶振信號(hào)輸出端,其他線的輸入端和輸出端。在道路上測(cè)量這些關(guān)鍵腳到地面的電阻和電壓值,看它們是否與正常值相同(可以從產(chǎn)品或相關(guān)維護(hù)材料的電路圖中查看)。不同微處理器的RESET復(fù)位電壓也不同,有些是低電平復(fù)位,即啟動(dòng)時(shí)的低電平,復(fù)位后保持高電平; 有些是高電平復(fù)位,即開關(guān)時(shí)的高電平,復(fù)位后保持低電平。
集成電路的檢測(cè)
微處理器
②用于開關(guān)電源的集成電路的檢測(cè)
開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵電壓是電源端子(VCC),脈沖輸出端子,電壓檢測(cè)輸入端子和電流檢測(cè)輸入端子。測(cè)量每個(gè)引腳接地的電壓和電阻。如果該值與正常值大不相同,并且外圍組件正常,則可以確定集成電路已損壞。具有內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路還可以通過測(cè)量開關(guān)管的C,B和E極之間的正負(fù)電阻值來確定開關(guān)管是否正常。
③音頻功率放大器IC的檢測(cè)
在檢查音頻功率放大器集成電路時(shí),首先檢查電源端子(正電源端子和負(fù)電源端子),音頻輸入端子,音頻輸出端子和反饋端子的電壓值和接地電阻值。如果每個(gè)引腳的值與正常引腳的值不同,并且外圍組件正常,則集成電路會(huì)損壞。對(duì)于引起靜音故障的音頻功率放大器集成電路,當(dāng)電源電壓正常時(shí),可以通過接口信號(hào)來檢查。測(cè)量時(shí),萬用表應(yīng)放在R×1中,紅色測(cè)試導(dǎo)線應(yīng)接地,音頻輸入應(yīng)用黑色測(cè)試導(dǎo)線接觸。如果是正常的話,揚(yáng)聲器中應(yīng)該有一個(gè)強(qiáng)烈的聲音,如“咔噠”聲。
集成電路的檢測(cè)
音頻功率放大器IC
④運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè)
萬用表直流電壓文件用于測(cè)量運(yùn)算放大器輸出與負(fù)電源之間的電壓(靜態(tài)時(shí)電壓值較高)。運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端(帶有干擾信號(hào))依次由手持金屬鑷子觸摸。如果萬用表的針具有大擺動(dòng),則運(yùn)算放大器處于良好狀態(tài)。如果萬用表針未移動(dòng),則運(yùn)算放大器損壞。
集成電路的檢測(cè)
運(yùn)算放大器集成電路板
⑤時(shí)基集成電路的檢測(cè)
基于時(shí)間的集成電路包含數(shù)字電路和模擬電路。用萬用表直接測(cè)量它們很困難。圖9-13中所示的測(cè)試電路可用于檢測(cè)基于時(shí)間的集成電路。測(cè)試電路由電阻和電容元件,LED,6V DC電源,電源開關(guān)和8針I(yè)C插座組成。將時(shí)基電路(如NE555)插入IC插座后,按下電源開關(guān),如果正常,LED指示燈會(huì)閃爍。如果LED不亮或總是亮,則測(cè)量的基于時(shí)間的集成電路的性能很差。
3.檢修集成電路的拆卸方法
IC引腳很多,很難拆卸,有時(shí)甚至?xí)p壞集成電路和電路板。但是如果您知道IC拆卸的提示,您可以輕松完成。以下是一些拆卸集成電路的有用方法:
①多股銅線錫吸收拆卸方法
集成電路的檢測(cè)
多股銅
從銅線上取下塑料護(hù)套,僅使用銅芯。首先用松香醇溶液感染多股銅核。電烙鐵加熱后,將多股銅芯放在塊體的引腳上加熱,使引腳上的錫被銅線吸收。覆蓋錫的銅芯可以被切斷,重復(fù)幾次以吸收引腳上的所有錫。屏蔽線內(nèi)的編織線也可用于吸附錫。只要錫被吸附,用鑷子或螺絲刀輕輕撬起,就可以拆下集成電路。
②錫吸收器拆卸方法
使用錫吸收器去除集成塊是一種通常專業(yè)的方法。該工具為普通的兩用電烙鐵,功率大于35W。拆卸集成塊時(shí),只需將加熱烙鐵放在集成塊的引腳上,即可在拆下集成塊時(shí)拆下。所有針的錫都熔化并吸入錫吸收器。
集成電路的檢測(cè)
錫吸收器
③添加焊料拆卸方法
這種方法省去了很多麻煩。在集成塊的引腳上焊接,使每個(gè)引腳的焊點(diǎn)連接,便于傳熱,易于拆卸。用電烙鐵加熱每排針腳后,用鑷子輕輕撬起,直到取下集成塊。通常,在加熱兩次后可以移除每排銷。
④醫(yī)用空心針拆卸方法
取幾個(gè)醫(yī)用8到12個(gè)空心針。針的內(nèi)徑適合于安裝塊的銷。拆卸時(shí)用烙鐵溶解針狀焊料,及時(shí)用針抓住針腳,然后取下烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭,在焊料固化時(shí)拔出針頭。這樣,銷與印刷板完全分離。完成所有引腳后,可以輕松移除集成塊。
⑤電烙鐵刷配套拆裝方法
只要有烙鐵和小刷子,這種方法簡單易行。拆下集成塊時(shí),將電烙鐵加熱到可溶解錫的溫度,將焊料熔化在銷上,然后用刷子將其除去。這樣,集成塊的引腳可以與印刷板分離。可以單獨(dú)或按行刪除集成塊。最后,使用鋒利的鑷子或螺絲刀撬下集成塊。
總之,在線測(cè)量通常用于實(shí)踐中。首先測(cè)量引腳電壓,如果電壓異常,斷開引腳連接,并測(cè)量端子電壓,以確定電壓變化是由外圍元件還是集成塊內(nèi)部引起的。也可以通過測(cè)量外部電路和地之間的直流等效電阻(外部R)來判斷。通常,引腳和地之間測(cè)量的直流電阻(電路內(nèi)電阻)實(shí)際上是外部R的總直流等效電阻,與電路內(nèi)電阻并聯(lián)。有時(shí)電路電壓和導(dǎo)通電阻偏離標(biāo)準(zhǔn)值,不一定是因?yàn)榧蓧K損壞,而是與外圍元件損壞有關(guān)。因此,外面的R不正常,導(dǎo)致電路電壓和導(dǎo)通電阻異常。只有通過測(cè)量集成塊的內(nèi)部直流等效電阻,才能判斷集成塊是否損壞。
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