什么是SOP封裝

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝.，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

SOP封裝元件演變

SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package)，進(jìn)展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式，在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array，球腳數(shù)組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝)及Flip Chip(覆晶)。

1968~1969年菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP).以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

SOP封裝的應(yīng)用范圍

SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。

封裝的種類

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

按兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見于單列附散熱片或單列V型）1.27±0.25mm（多見于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05~0.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見于四列扁平封裝）。

按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。

按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分:（包括引線長度）：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。

按四列扁平封裝40引腳以上的長&TImes;寬一般有：10&TImes;10mm（不計(jì)引線長度）、13.6&TImes;13.6±0.4mm（包括引線長度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引線長度）、8.45×8.45±0.5mm（不計(jì)引線長度）、14×14±0.15mm（不計(jì)引線長度）等。

SOP封裝特點(diǎn)

SOP器件又稱為SOIC（Small Outline Integrated Circuit），是DIP的縮小形式，引線中心距為1.27mm，材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

還派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

如上所述，現(xiàn)有如下問題：SOIC、SOP、SO三種封裝名稱實(shí)際指的是一種封裝的不同名字，是不是這樣呢？根據(jù)查得的一些數(shù)據(jù)資料顯示，SOIC SOP的尺寸應(yīng)該是有差距的，管腳間距是一樣的，但其它參數(shù)有些差異，建議在建封裝庫時(shí)根據(jù)器件手冊中的稱呼命名；另個(gè)還有一種說法就是各個(gè)公司有各自的命名習(xí)慣。其實(shí)歸根結(jié)底一句話，各種命名都是根據(jù)器件的尺寸不同來命名的，

以下以MC100ELT22器件手冊外形尺寸圖為例來說明一下：

圖1 MC100ELT22外形尺寸

如圖1所示，每個(gè)器件的外形尺寸也無非是這些參數(shù)，此圖留用，以下解釋時(shí)隨時(shí)用到。

SOP封裝衍生出很多封裝，最常見的有SSOP ， TSOP ，TSSOP封裝

SSOP——Shrink SOP

TSOP——Thin SOP

TSSOP——Thin Shrink SOP

SSOP與SOP封裝的最明顯的區(qū)別在于SOP封裝的引腳間距為1.27mm（圖1中的參數(shù)G），而在SSOP中引腳間距為0.65mm；TSOP與SOP封裝的最明顯的區(qū)別在于封裝器件的高度參數(shù)（圖1中的參數(shù)C）不同，所謂的TSOP嘛，T是thin的簡稱，瘦一點(diǎn)，這個(gè)高肯定要矮一點(diǎn)嘛；至于TSSOP自然就是管腳間距又小身體又瘦啦。

另外還有MSOP封裝，QSOP封裝，MSOP封裝的M有幾種解釋，有人說成是Miniature，也有說成是Micro，總之吧就是小型的SOP吧，盡寸比SOP小就是了，管腳間距為0.65mm；QSOP封裝查得資料不多，見到一種解釋Q的意思是Quarter，即四分之一的意思，這個(gè)封裝的管腳間距更小，好像是0.635mm（有待商榷），說到這個(gè)四分之一了，MSOP好像有種說法是二分之一，這個(gè)我大概計(jì)算了一下，好像指的是器件的面積吧，只能說是一種近似吧。

注意：以上提到的引腳間距只是在管腳數(shù)量少的時(shí)候，當(dāng)管腳數(shù)量多的時(shí)候（一般來說大于或等于48）時(shí)，引腳間距會(huì)更小，變?yōu)?.5mm。另外，SOIC封裝還分narrow 和 wide兩種封裝，顧名思義，兩種封裝的不同自然是主要體現(xiàn)在器件的體寬（圖1中的參數(shù)B），當(dāng)管腳總數(shù)為14或16及其附近值時(shí)尤其注意一下，兩者是有區(qū)別的。

SOP封裝的類型對比

（一）SSOP封裝

SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封，是1968～1969年飛利浦公司開發(fā)出的小外形封裝（SOP）設(shè)備。

（二）TSOP封裝

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。

上世紀(jì)80年代，芯片的TSOP封裝技術(shù)出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可。TSOP封裝有一個(gè)非常明顯的特點(diǎn)，就是成品成細(xì)條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高，同時(shí)TSOP封裝具有技術(shù)簡單、成品率高、造價(jià)低廉等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。

相比FBGA 來說，TSOP 價(jià)格相對便宜，但是高頻優(yōu)勢比FBGA 要差一些。到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。

TSOP封裝特點(diǎn)及封裝內(nèi)存

TSOP可以通過SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移動(dòng)存儲(chǔ)器等不同的終端產(chǎn)品中，具有柔韌性。TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會(huì)產(chǎn)生較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。

TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會(huì)產(chǎn)生較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。

（二）TSSOP封裝

TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫，薄的縮小型小尺寸封裝。比SOP（Small Outline Package的縮寫，小尺寸封）薄，引腳更密，相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引腳數(shù)量在8個(gè)以上，最多64個(gè)。

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